今年度陈述择要来自年度陈述全文，为片面理解本公司的运营功效、财政情况及将来开展计划，投资者该当到证监会指定媒体认真浏览年度陈述全文。
本陈述期管帐师事件所变动状况：公司今年度管帐师事件所由变动加信永中和管帐师事件所（特别一般合股）。
公司经本次董事会审议经由过程的利润分派预案为：以481,569,911为基数，向部分股东每10股派发明金盈余2元（含税），送红股0股（含税），以本钱公积金向部分股东每10股转增0股。
公司为集成电路设想企业，次要处置集成电路芯片产物的研发与贩卖等营业，公司次要产物线包罗计较芯片、存储芯片、模仿与互联芯片，产物被普遍使用于汽车电子、产业与医疗、通信装备及消耗电子等范畴。
近几年来，集成电路财产发作了较大变革，消耗类市场、汽车产业等行业类市场自2021年需求发作性增加后，前后面对需求萎缩、库存高企等情况。因为消耗类市场自2021年末连续进入下调周期，2023年部门消耗市场已显现回暖趋向。公司计较芯片所面向的部门消耗类细分市场呈苏醒趋向，公司不竭夯实存量市场，实时掌握市场新需求，鞭策计较芯片产物线年度公司计较芯片贩卖支出完成了较好的同比增加。汽车、产业等部门行业市场自2022年第四时度进入下调周期，其次要的下调阶段在2023年，受此影响，2023年公司面向行业市场的产物线存储芯片和模仿与互联芯片产物线贩卖支出均呈现同比降落。
因为公司大部门营业来自汽车、产业医疗等行业市场，陈述期内，鉴于行业市场需求较为低迷，财产链库存压力进一步影响了客户的采购需求，公司面向行业市场的产物贩卖支出同比降落，从而使公司整体停业支出和净利润同比降落，公司完成停业支出453,092.57万元，同比降落16.28%，完成归属于上市公司股东的净利润53,725.44万元，同比降落31.93%。公司因收买发生的存货、牢固资产和无形资产等资产评价增值，其折旧与摊销等对公司陈述期损益的影响金额为4,317万元，该资产增值摊销与公司运营状况联系关系干系较小，对公司现金流亦不形成影响。
公司自建立以来不断接纳Fabless的运营形式，在营业上专注于手艺与产物的设想、研发，产物消费环节均拜托大型专业集成电路拜托加工商停止，详细包罗晶圆的消费、测试和芯片的封装、测试等。公司产物次要面向电子信息行业的企业客户，客户接纳公司的芯片后，需停止终端产物设想计划的研发。在贩卖形式上，公司接纳直销和经销相分离的方法，此中关于重点客户，不管是经由过程直销仍是经销的方法博鱼APP官方，公司均会间接对其供给手艺撑持与效劳，辅佐客户处理产物开辟过程当中的手艺成绩。针对产物功用附近、市场量大的垂直市场，公司还会供给“Turnkey”的团体处理计划。
公司芯片产物所属范畴涵盖了处置器、存储器和模仿电路等，详细产物种别分为计较芯片、存储芯片、模仿芯片和互联芯片，其入网算芯片的现有产物接纳了MIPS架构，同时，跟着RISC-V架构的开展，公司也在主动规划RISC-V相干手艺的研发，公司自研的RISC-V CPU核已使用于部门芯片产物中。
从市场使用上，公司的芯片产物次要面向汽车、产业与医疗、通信和消耗等几大市场范畴，其入网算芯片产物线次要使用于生物辨认、二维码辨认、贸易装备、智能家居、智能穿着、教诲电子等智能硬件产物范畴和安防监控、智能门铃、人脸辨认装备等智能视觉相干范畴；存储芯片次要产物有高集成密度、高机能品格、高经济代价的SRAM、DRAM、Flash等，次要面向汽车、产业医疗等行业市场；模仿芯片与互联芯片产物线包罗各种LED驱动、DC/DC、GreenPHY、和G.vn、LIN、CAN等芯片产物，可供给面向汽车范畴、工标准畴、家居家电及消耗范畴等多种型号的产物。
近几年来，环球经济情势的颠簸间接影响着电子市场的需求变更，从而带来集成电路市场景心胸的大幅颠簸。2023年，部门消耗类市场需求回暖，库存去化趋向优良，鞭策了市场需求的进一步苏醒，使部门消耗类市场显现出良性需求开展趋向，估计2024年跟着财产链库存的进一步去化，更多消耗类市场范畴将进入上行通道，市场无望逐步进入良性开展阶段。
汽车、产业等行业类市场2023年需求低迷，产能多余、财产链库存压力等状况也进一步影响了行业市场的客户需求，从而招致面向行业市场的芯片产物市场贩卖承压。2024年，跟着行业市场中财产链各环节产物库存的逐步去化，和环球经济的逐步苏醒，估计行业市场需求无望在2024年逐渐回暖。
虽然近两年来集成电路市局面对必然的增加压力，从持久来看，跟着科学手艺的不竭前进，手艺迭代将不竭鞭策着芯片行业的高速开展，野生智能、大数据、5G、物联网等底层手艺的不竭成熟与开展将驱动下流细分范畴电动化、智能化的不竭晋级，主动驾驶、数据中间、产业主动化、野生智能、物联网、元宇宙等范畴连续开展，鞭策着汽车、产业、通信及消耗电子市场的行业晋级与转型，从而不竭扩展市场对集成电路产物的总需求量，成为集成电路财产持久增加的主要驱动力。
公司产物包罗了处置器芯片、存储芯片、模仿芯片和互联芯片等多类芯片产物，使用范畴触及消耗、汽车、产业、医疗等多种市场，差别的产物和市场使用范畴有着差别的合作厂商，此中存储芯片范畴国表里偕行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模仿与互联芯片范畴国表里偕行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；处置器芯片范畴国表里偕行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
公司对峙 “计较+存储+模仿” 的产物计谋和环球化开展的市场计谋，不竭积聚计较手艺、AI相干手艺、存储器手艺、模仿手艺和互联手艺等自立研发的中心手艺，连续提拔中心范畴的手艺程度；同时把公司在计较和AI范畴的劣势与存储器和模仿范畴的壮大合作力相分离，主动规划与拓展汽车电子、产业、医疗博鱼APP、安防监控、智能物联网等重点使用范畴，使公司在综合气力、行业职位和中心合作力等方面获得有用强化，将公司打形成海内抢先、具有国际合作力的集成电路设想企业。
综合思索当前经济和环球市场情势，分离公司实践运营状况，公司订定了2024年度运营方案，详细请参阅公司《2023年年度陈述》“十1、公司将来开展的瞻望”之“2、2024年运营方案”。
陈述期内，公司各产物线均停止了差别数目的新产物研发，按照差别产物的进度状况，部门新产物仍在研发阶段，部门新产物完成了投片并正在停止工程样品的消费，部门新产物已完成工程样品的消费并按照测试成果睁开了量产方面的事情。新产物的连续推出，将有助于公司在各个市场范畴中产物合作力的连续提拔和公司的市场推行，从而有助于公司营业的连续不变开展。